《Advanced Materials Interfaces》:Combinatorial Screening for Europium Induced Defect Engineering in Titania Anodic Memristors
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本综述系统探讨了铕(Eu)掺杂二氧化钛(TiO2)阳极忆阻器(Memristor)的制备与性能优化。通过组合筛选技术(Combinatorial Screening),研究揭示了Eu含量(3–17 at.%)对忆阻器形成自由(Forming-Free)、模拟开关(Analogue Switching)、自整流(Self-Rectifying)及耐久性(Endurance)的显著影响。最佳性能合金(Ti-15 at.% Eu)展现出高电阻比(105)和多级开关(Multi-Level Switching)特性,其导电机制源于界面离子迁移(Interfacial Ion Migration)和陷阱态填充(Trap-State Filling)。该缺陷工程(Defect Engineering)策略为神经形态计算(Neuromorphic Computing)中的突触功能模拟提供了高效、低功耗的硬件解决方案。
1 引言
忆阻器(Memristor)作为第四种基本电路元件,由Leon Chua于1971年理论提出,其电阻值可通过电场调控,在金属-绝缘体-金属(MIM)结构中实现数据存储与模拟加权功能。2008年,Strukov等人首次在Pt/TiO2/Pt纳米器件中实验验证了忆阻行为,此后忆阻器在高密度非易失存储和神经形态计算领域备受关注。二氧化钛(TiO2)因其宽禁带宽度、介电特性及氧空位迁移性,常被选作MIM器件的绝缘层。然而,传统制备方法(如溅射、原子层沉积)需高压电形成步骤,并需外接选择器以抑制串扰电流。阳极氧化(Anodic Oxidation)作为一种低成本、室温制备工艺,可通过电场控制自限制生长氧化物薄膜,且易于规模化生产。其化学组成可通过电解液成分和阳极参数灵活调控,实现缺陷工程(Defect Engineering)。
本研究通过组合筛选技术,系统评估了铕(Eu)掺杂对TiO2阳极忆阻器性能的影响。Eu3+作为异价掺杂剂,可替代Ti4+,增加氧空位浓度,引入局域化陷阱态(4f能级),进而调节费米能级和肖特基势垒高度。研究旨在通过Ti-Eu薄膜库(3–17 at.% Eu)的制备与表征,优化忆阻器的开关比、耐久性及多级开关能力,推动其在神经形态计算中的应用。
2 实验方法
2.1 Ti-Eu组合库的制备
通过共溅射(Co-Sputtering)技术在热氧化硅衬底上沉积Ti-Eu薄膜,厚度为300 nm。利用扫描能量色散X射线光谱(SEDX)测定成分梯度(3–17 at.% Eu)。随后在磷酸盐缓冲液(pH 7.0)中进行阳极氧化,循环伏安法扫描至8 VSHE。最后溅射Pt顶电极(直径200 μm),形成300个忆阻器阵列。
2.2 电学测试
使用源测量单元(SMU)和自动化机器人系统进行I-U扫描、耐久性(106周期)及状态稳定性测试。所有器件在±5 V电压下工作,无需电形成步骤。
2.3 表征技术
通过X射线光电子能谱(XPS)分析化学成分,扫描透射电子显微镜(STEM)观察微观结构,并结合电流传导机制分析开关行为。
3 结果与讨论
3.1 电学性能
高Eu含量(8–17 at.%)器件表现出优异的耐久性(106周期无衰减)和高低阻态比(HRS/LRS Ratio达106)。Ti-15 at.% Eu忆阻器具备三阶多级开关能力,其开关电压(VSET= -2 V, VRESET= 4 V)与成分无关。低电流合规(0.1 mA)下呈现明显双极开关,而高电流(10 mA)时双极性减弱,表明可通过合规电流调节开关模式。所有器件均具备自整流特性,有效抑制串扰电流。
3.2 TEM分析
STEM图像显示Ti-15 at.% Eu器件中Eu富集区域形成纳米晶须(Crystallites),延续至阳极氧化物层,构成离子迁移的优先路径。这种本征缺陷结构为界面开关(Interfacial Switching)提供了基础。
3.3 XPS分析
极化与未极化样品的XPS谱图相似,Eu3d峰展宽表明Eu可能以非氧化物形式存在,提示Ti-Eu-P-O复杂化合物的形成。
3.4 传导机制分析
电流传导符合肖特基发射模型(Schottky Emission),HRS和LRS的势垒高度分别为0.76 eV和0.68 eV。开关行为主要源于陷阱态的填充与耗尽,而非势垒高度的显著变化。
4 结论
Ti-Eu阳极忆阻器通过Eu掺杂实现了高效的缺陷工程,Ti-15 at.% Eu成分展现出最优的综合性能:高开关比、多级存储、形成自由操作及自整流特性。其界面开关机制由Eu诱导的纳米晶须和陷阱态调控主导,为神经形态计算中的突触模拟提供了理想硬件平台。该研究为氧化物忆阻器的材料设计提供了新思路,兼具工艺简单性与性能可调性。
致谢
本研究由奥地利上奥州政府通过林茨理工学院(LIT)资助,感谢约翰内斯开普勒大学表面与纳米分析中心的XPS测试支持。