《Advanced Science》:Wafer-Scale Bandgap-Tunable MoS2/PbS Phototransistors Enabled by Solution Processing
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本文报道了一种通过等离子体增强溶液法制备4英寸晶圆级MoS2/PbS异质结光电晶体管的新策略。研究发现横向异质结通过Type-II能带排列主导带隙调控(0.61-1.24 eV),结合氧等离子体处理将表面接触角从85.5°优化至45-60°,实现97%良率的晶圆级均匀制备。器件最高响应度达88 A/W,比探测率4.77×1012Jones,开关比3.16×107,为可调谐光电子器件提供新范式。
1 引言
光电晶体管在光信号转换中具有关键作用,二硫化钼(MoS2)作为代表性过渡金属硫族化合物(TMDC)具有直接带隙(1.8 eV)和高载流子迁移率(200 cm2V-1s-1),但其探测范围受限於可见光波段。通过构建MoS2/硫化铅(PbS)异质结可扩展探测光谱,但传统化学气相沉积(CVD)制备的垂直结构存在能带工程受限、界面电场弱等问题。横向异质结虽能形成Type-II能带排列,但受限于外延生长的尺寸限制和固定带隙。溶液法通过电化学插层制备材料墨水可实现新型异质结构,但界面能失配导致薄膜开裂问题亟待解决。
2 结果与讨论
2.1 MoS2/PbS异质结的可调带隙
通过第一性原理计算对比垂直、横向和混合异质结的能带结构,发现横向结通过面内键合使理论带隙降至~0 eV,混合结构为0.21 eV,远低於垂直结的0.9 eV。变形电荷密度分析表明横向界面电子密度(0.08 e/bohr3)和相互作用强度比垂直界面高一个数量级。紫外光电子能谱(UPS)测得MoS2和PbS量子点的功函数分别为3.86 eV和3.04 eV,证实Type-II交错能带排列。通过调控墨水浓度、旋涂速度和层数(l=1-10)可实现带隙从1.24 eV至0.61 eV的连续调控,实验数据与基于巨正则系综的带隙模型(Eg=Eh-Es/(1+eσl+χ))高度吻合(R2=0.99)。
2.2 晶圆级异质结的溶液法制备
X射线衍射(XRD)显示旋涂MoS2具有(002)、(004)等晶面定向排列,高分辨透射电镜(HRTEM)证实MoS2纳米片间为无悬挂键的范德华接触,PbS量子点呈3纳米六方组装。通过氧等离子体处理(50 W, 15 s)将MoS2薄膜接触角从85.5°降至45-60°,有效抑制裂纹产生。在4英寸SiO2/Si晶圆上制备1000个晶体管阵列,统计显示平均开关比3.16×107(σ=0.92),阈值电压0.42 V(±1.62 V),响应度27.14 A/W(±22.15 A/W),良率达97%。
2.3 光电晶体管特性
采用底栅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)结构,HfO2介电层(7 nm)和Cr/Au电极。在635纳米激光照射下,器件最高响应度达88 A/W(3.1 μW),比探测率4.77×1012Jones,上升/下降时间分别为14.61 ms和132.21 ms。近红外探测显示980纳米光电流高於850纳米,与PbS吸收谱一致。AlOx封装器件在长期稳定性测试中性能保持良好。通过二维扫描成像实验成功获取"THU"图案(最小线宽1 mm),验证其在近红外波段的成像能力。
3 结论
本研究通过等离子体增强溶液法实现了晶圆级MoS2/PbS异质结的可控制备,横向结主导的能带调控机制和97%的良率为下一代可调谐光电子器件提供了可行路径。
4 实验方法
PbS量子点采用Schlenk技术合成,MoS2纳米片通过电化学插层剥离制备。晶体管工艺涉及MA8光刻机、原子层沉积(ALD)生长HfOx/AlOx、磁控溅射金属化等标准互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容流程。表征手段包括透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、紫外-可见-近红外(UV-Vis-NIR)光谱等。