基于1/n模式短路环形贴片的紧凑型片上带通滤波器，采用玻璃通孔技术实现

《IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques》：Compact On-Chip Bandpass Filters Based on 1/n Mode Short-Circuited Ring Patch in Through Glass Via Technology

提出了一种基于通过玻璃开路（TGV）技术的短电路环贴片（SCRP）结构，用于5G n257/n258频段毫米波滤波器设计。通过角度分割优化实现紧凑布局与中心对称电磁场分布，采用混合电磁耦合方法系统分析传输零点特性，等效电路模型验证设计有效性。测试结果显示插入损耗低于1.5dB，回波损耗优于15dB，带外抑制超过两倍谐振频率。验证了TGV工艺的可行性与可扩展性，为毫米波前端模块提供高抑制和微型化解决方案。

　　

摘要：

本文通过在玻璃内传输（TGV）技术中开发短路环贴片（SCRP）结构，为5G n257/n258应用提出了毫米波片上滤波器设计的突破性方案。这种创新的1/√n模式SCRP结构通过多种角度分割方式实现，能够在保持中心对称电磁场分布的同时实现紧凑的尺寸。文章采用1/√n模式SCRP之间的混合电磁耦合来生成传输零点（TZs），并利用等效电路模型对此进行了系统分析。合成了一组基于TGV的滤波器原型，这些原型具有不同的θ配置和耦合拓扑结构，经过设计、制造和测试以验证概念的可行性。所提出的1/√n模式SCRP滤波器表现出低于1.5 dB的插入损耗（IL）、优于15 dB的回波损耗（RL），以及超过共振频率两倍的20 dB带外抑制能力。测量结果与仿真结果的一致性验证了该设计方法的有效性，以及TGV制造工艺的可行性和多功能性，展示了这一技术平台在需要高抑制性能和小型化的毫米波前端模块中的应用潜力。