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为破解AI与半导体共生瓶颈，ESWEEK 2025汇集CASES、CODES+ISSS、EMSOFT三大顶会，展示AI加速器、近似计算、硬件感知编译等最新成果，28%录用率凸显质量；首次引入AE流程提升可重复性，为边缘智能与绿色计算提供路线图。
当摩尔定律逼近物理极限，AI算力需求却呈指数级攀升，传统“通用处理器+云”模式在延迟、能耗、隐私面前捉襟见肘。如何让智能真正“嵌入”到每一颗芯片、每一台设备，成为信息与物理世界深度融合的关键瓶颈。2025年9月29日至10月3日，Embedded Systems Week（ESWEEK）首次在中国台北举办，以“半导体与AI共生”为主题，试图给出答案。
会议由ACM SIGBED、IEEE CEDA等五大技术社群联合主办，下设CASES、CODES+ISSS、EMSOFT三大核心期刊轨道，并同步举办MEMOCODE研讨会及多场工作坊。面对“AI算力饥渴”与“边缘能耗红线”双重挑战，组委会围绕AI加速器、近似计算、硬件感知编译、非易失存储软件栈等方向，征集了263篇软件竞赛作品与304篇注册报告，最终录用率仅27%左右，严把质量关。
为提升研究可重复性，2025年首次引入Artifact Evaluation（AE）流程，要求录用论文公开代码、数据与实验平台， transparency、reproducibility、reusability三徽章机制成为新标杆。
研究背景与问题
边缘AI场景下，传统嵌入式处理器在运行深度神经网络时面临三大痛点：
算力密度不足——MAC单元利用率低于30%，难以满足实时推理；
能耗墙限制——电池供电设备要求<10 mW持续功耗，而通用MCU跑ResNet-50即超百毫瓦；
软硬协同缺失——算法工程师与硬件工程师使用不同抽象，导致“算法等硬件”或“硬件等算法”的双向延迟。
研究设计与方法
为系统梳理突破路径，ESWEEK组织委员会采用“会议-竞赛-论坛”三位一体方法：
征集三大会议长文（journal-track）共263篇，两轮同行评议后遴选72篇进入ACM TECS；
设置软件竞赛ESSC与ACM SRC，从263份原型中筛出75份现场演示；
邀请工业界Delta、AMD、Lenovo等八家龙头设立PhD Forum与Job Fair，形成“学术-产业”闭环反馈；
引入AE委员会，对硬件描述、编译器、数据集进行可重复性审计，通过即授予徽章。
关键技术方法（≤250字）
AI加速器量化设计：采用INT4/INT8混合精度与稀疏编码，结合RTL级功耗仿真；
近似算术单元：在FPGA上构建可配置近似乘法器阵列，利用误差统计模型评估Top-1损失；
硬件感知编译：基于LLVM扩展的HW-COMPILE框架，自动插入近存计算指令；
非易失存储软件栈：在ReRAM上实现就地写入算法，配合FTL级磨损均衡；
可重复性评估：使用Docker容器封装实验环境，结合Jupyter Notebook提交脚本。
研究结果
大会概况与录用率
CASES、CODES+ISSS、EMSOFT分别收到71、92、100篇投稿，录用20、25、27篇，录用率28.2%、27.2%、27%，Late-Breaking Result同步录取22篇，整体质量创五年新高。
教程与教育课
五场虚拟教育课覆盖全球600余名学生，五场线下教程聚焦“AI使能深度软件栈优化”“ML-CPS设计自动化”“FPGA异构统一编译环境CEDR”“近似算子设计”“存内计算硬件感知编译”，为产学研提供一站式知识更新。
主旨报告与Test-of-Time奖
Nicky Lu提出“AI-on-Chip共生三原则”：算法-硬件协同设计、可重构数据流、系统级能效标尺；David Atienza展示“边缘AI加速器<1 mW心率监测”案例；Sanjit Seshia回顾“形式化方法+AI”全栈验证；Nikil Dutt阐述“Mindful AI”自修复架构。Test-of-Time奖授予2009–2011期间三篇奠基性论文，肯定其在多核实时调度与嵌入式AI方向的长远影响。
软件竞赛与SRC
ESSC75项演示涵盖自动驾驶、脑机接口、TinyML等场景，最终台湾大学团队“NVMe-over-ReRAM存储栈”获最佳原型；ACM SRC本科组冠军提出“事件驱动神经形态压缩”，将代表SIGBED角逐ACM总决赛。
专题Panel与PhD Forum
“存内计算”Panel共识：近存计算需突破一致性协议与编程模型；PhD Forum从50名申请者中遴选10名博士生进行三分钟闪电演讲，现场获得AMD、Quanta等20余份面试邀请。
产业展示与下届预告
Delta展示“边缘AI能量收集节点”，实现无电池环境光供能；Lenovo发布“硬件感知编译工具链”Beta版。2026 ESWEEK将于10月4–9日在西班牙巴塞罗那举行，继续聚焦“绿色智能芯片与系统”。
研究结论与讨论
ESWEEK 2025以高门槛录用率、AE可重复机制、产学研深度融合，确立了“AI+嵌入式系统”领域的年度风向标。会议首次在亚洲举办，即吸引全球304名注册参会者，证明亚太地区在AI芯片与边缘智能的崛起。研究结论指出：
算法-硬件协同设计（Co-Design）是突破功耗墙的核心，近似计算与稀疏加速可降低30–50%能耗；
存内计算（In-Memory Computing）需构建统一编程模型，否则硬件红利难以被软件生态吸收；
可重复性评估应成为顶会标配，方能加速学术成果向工业IP转化；
边缘AI场景呼唤“Mindful AI”自适应架构，在实时、可靠、低功耗之间动态权衡。
随着ESWEEK 2026落地巴塞罗那，全球嵌入式社区将继续围绕“绿色计算+智能芯片”展开竞合，本次台北峰会形成的开放数据集、开源编译器与AE徽章体系，将为后续研究提供可验证、可扩展、可落地的基准平台。
