一种采用电流模式折叠集成技术的15位ROIC，用于微测辐射热计热成像仪

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《IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems》：A 15-bit ROIC With Current-Mode Folding Integration Technique for Microbolometer Thermal Imagers

【字体：大中小】 时间：2026年01月29日 来源：IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 3.1

编辑推荐：

　　微测辐射热像仪宽温度范围读出集成电路设计，采用15位混合式ADC，结合电流模 folding 积分（CMFI）粗转换和单斜率（SS）精转换技术，实现52mK噪声等效温差，覆盖-20°C至107°C宽温范围，DNL和INL分别为±0.04°C和±0.12°C，有效抑制芯片间及单元间温度波动。

摘要：

本文介绍了一种用于微测辐射热计热成像仪的宽温度感应范围读出集成电路（ROIC），该电路实现了52毫开（mK）的噪声等效温差（NETD）性能，且无需参考电池。所提出的ROIC采用15位混合模拟-数字转换器（ADC），其中粗略转换部分采用电流模式折叠积分（CMFI）技术，精细转换部分采用单斜率（SS）技术。与传统非折叠积分（NFI）技术相比，该ROIC的转换范围提高了300倍，转换增益也提高了300倍。此外，由于扩展了转换范围，该ROIC能够在不发生信号饱和的情况下覆盖传感器的温度-电压-时间（PVT）变化。通过CMFI和SS的混合工作方式，该ROIC的差分非线性（DNL）和积分非线性（INL）分别达到了±0.04°℃和±0.12°℃。同时，在考虑芯片间±15%和单元间±3%的传感器变化的情况下，该ROIC能够实现从?20°℃到

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摘要：

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