高性能碳基复合材料的发展仍是先进材料科学中的一个核心挑战。碳纤维(CF)具有出色的比强度、高弹性模量和优异的热稳定性,在航空航天和新能源汽车等战略新兴领域展现出广阔的应用前景[[1], [2], [3], [4], [5]]。然而,其固有的低导电性(远低于金属导体)限制了其电磁屏蔽效果,无法满足高端设备对多功能复合材料的要求。这一性能限制严重阻碍了碳纤维复合材料在实际应用中的深入整合。
表面金属化改性是提高碳纤维导电性的关键方法[6,7],其中电镀铜涂层因其成本效益和可扩展性而受到广泛关注[8,9]。例如,Xu等人[10]通过电镀在碳纤维毡上沉积铜,制备出了导电性高达7.49 × 10? S cm?1的树脂基复合材料;Zhang等人[11]通过电镀-退火联合工艺使导电性提高了两个数量级。尽管取得了这些进展,传统电镀仍面临技术瓶颈:碳纤维表面的惰性基团导致金属涂层润湿性差,使得界面以机械互锁为主,容易发生分层和剥离[12];此外,电镀液中Cu2?离子的不可控还原会损害涂层的均匀性和附着力。尽管含有O/N杂环结构的电镀调节剂在金属电沉积行为中的定向调控作用已通过实验得到验证[[13], [14], [15], [16], [17], [18], [19], [20], [21], [22]],但针对碳纤维表面的这类调节剂的设计仍缺乏系统的理论框架。
多巴胺(DA)是一种含有儿茶酚和氨基基团的天然小分子[23],在表面/界面工程中具有独特优势[24]。其儿茶酚基团通过配位与金属离子结合,氨基基团与碳纤维上的含氧基团形成氢键,自聚的多巴胺(PDA)薄膜可作为金属沉积的活性基底[23,25]。最新研究表明,DA在金属电沉积过程中具有多功能性,可作为还原剂、络合剂和表面活性剂,协同调控涂层生长[[26], [27], [28]]。例如,Huang等人[29]发现DA能促进Ni2?的还原并降低极化电压,从而在碳纤维表面控制生长PDA/镍复合涂层;Xiang等人[30]使用DA修饰的电解质制备了具有优异油水分离性能的超疏水/超亲油不锈钢网;Wang等人[31]通过DA介导的电沉积在多种基底表面构建了耐腐蚀和耐磨的界面层。
鉴于DA在电沉积过程中对涂层形貌和性能的显著调控作用,本研究提出了一种基于DA的策略来调节铜电镀液。以DA作为功能调节剂,系统地阐明了DA浓度梯度对镀铜碳纤维表面形貌演变、微观结构特征以及机械/电性能参数的影响。同时,还通过理论计算深入分析了DA在铜离子电沉积过程中的作用机制。