物理设计自动化一直是实现高质量且具有成本效益的集成电路设计的关键技术。集成电路制造工艺和应用的最新进展为物理设计带来了许多新的挑战。摩尔定律不断推动工艺光刻技术向纳米深度发展,以提升面积、性能和功耗。此外,超越摩尔定律的技术引入了多种新型器件,并采用异构集成方式,以实现更好的系统级功耗-性能-成本平衡以及更高的设计功能。因此,工具需要处理来自各种新兴工艺技术的复杂设计约束和目标,例如先进的光刻技术、2.5D/3D异构集成、FinFET/多栅器件、光子器件、超导电路和量子电路。物理设计也是一个关键的设计阶段,它需要满足对功耗、时序、可靠性和硬件安全日益严格的要求。
鉴于设计规模和复杂性的不断增加,物理设计工具利用多核处理器、GPU、FPGA和AI硬件加速技术变得非常重要。这些新挑战促使人们研究和开发新的物理设计技术和方法。
在本特刊中,我们收录了15篇文章,涵盖了应对这些挑战的最新研究成果。希望您会喜欢这些文章,并认为它们与我们一样有趣和有用。文章首先讨论了
绝热量子通量参量器(
AQFP)电路中出现的问题。在“
一种高效有效的AQFP电路中缓冲器和分路器插入优化算法”一文中,吴和马克提出了改进的缓冲器和分路器最小化算法。
接下来的四篇文章探讨了布局问题。黄等人撰写的“
具有离散间距成本的最优混合单元高度详细布局算法”提供了一种新颖的动态规划算法,用于全芯片优化,在总间距成本和总位移方面优于现有方法。在“
基于序列对的2.5D IC热感知芯片组布局”一文中,李等人提出了两种新的芯片组布局算法:一种算法旨在最小化导线长度,另一种算法同时考虑了温度因素。第一种算法在更短的运行时间内实现了更低的导线长度;第二种算法在允许更长导线长度的情况下降低了最高温度。林等人在“
解决3D宏布局挑战的创新方法”一文中提出了一种称为k层部分占用角缝合的新布局方法,该方法被应用于两种3D宏布局算法中:首先用于改进“先划分后布局”的方法,其次用于提出“先划分再重新分配”的方法,以最小化
穿硅通孔(
TSV)的数量。
我们想感谢所有作者和审稿人的巨大贡献。没有他们的出色和及时的工作,这本特刊是无法完成的。特别感谢TODAES主编江胡教授和高级副主编约尔格·亨克尔教授对本期特刊的支持,以及克拉丽莎·内梅斯的编辑工作。我们希望本期特刊中的精选文章能够对业界产生价值。
斯蒂芬·赫尔德
德国北莱茵-威斯特法伦州波恩大学,离散数学研究所
格拉西埃莉·波塞尔
美国德克萨斯州奥斯汀市Cadence设计系统公司
江瑞如
台湾国立台湾大学
大卫·奇纳里
美国加利福尼亚州弗里蒙特市西门子数字工业软件公司
客座编辑