关于溶液处理的金属氧化物薄膜晶体管(MO-TFTs)的广泛研究证明了它们在多种应用中的适用性,包括主动矩阵有机发光二极管(AMOLEDs)、生物传感器、发光晶体管、显示背板、光电探测器、神经形态器件和柔性电子设备。[1], [2], [3], [4], [5] MO-TFTs在商业应用中表现出高性能和良好的稳定性。然而,大多数商用TFT仍然依赖SiO2(k = 3.9)作为栅极绝缘体(GI),由于其较低的介电常数,需要较高的工作电压(例如15 V)。由于超薄SiO2中的漏电流增加,传统的SiO2/Si栅极堆栈的缩放已达到实际极限。[6], [7], [8] 因此,采用高k值氧化物电介质作为GI的MO-TFTs已成为一种领先策略。[9] 高k值栅极电介质可以在保持MO-TFTs优异电气特性的同时降低栅极漏电流,并维持较低的等效氧化物厚度(EOT)[6]。
开发具有紧凑、光滑且无缺陷形态的非晶高k值电介质对于实现最佳栅极绝缘体性能至关重要。在各种高k值材料中,二元氧化物如氧化锆(ZrO2)、[11], [12], [13], [14], [15] 氧化铪(HfO2)、[16], [17], [18] 氧化铝(Al2O3)、[19], [20], [21], [22], [23], [24], [25] 氧化镓(Ga2O3)、[26], [27] 氧化钛(TiO2)、[28] 氧化钇(Y2O3)、[29] 氧化钽(Ta2O5)、[31] 氧化镧(La2O3)、[32] 氧化铌(Nb2O5)和氧化镁(MgO)[34] 在MO-TFTs中显示出潜力。然而,二元高k值氧化物面临一些挑战,如窄带隙和由于结晶性导致的表面粗糙度增加,从而引起漏电流增大和载流子迁移率降低。三元氧化物通过优化其组成材料的比例,为克服这些挑战提供了有希望的方法。这可以实现更高的介电常数、更宽的带隙以及在栅极-活性界面处更低的漏电流。[35], [36] 最近,多种三元电介质如氧化铪铝(HfAlO)、[1], [6], [37] 氧化铪镧(HfLaO)、[38] 氧化锆铝(ZrAlO)、[35], [39], [40] 氧化锆镧(ZrLaO)、[41], [42] 氧化铝钇(AlYO)、[19] 氧化钛铝(TiAlOx)、[43] 氧化锆钛(ZrTiOx)、[44] 氧化铪锆(HfZrOx)、[45] 和氧化镁锆(MgZrO3)[36] 已被用于MO-TFTs的研究。
由于氧化铪(HfO2具有较高的介电常数(k = 20–25)和适中的带隙(5.7 eV),因此对其在MO-TFTs中的应用进行了大量研究。然而,HfO2的热稳定性和界面稳定性较低,滞后现象明显,漏电流较大。[6], [47], [48] 其较低的结晶温度限制了热预算,导致漏电流增加、电容-电压(C-V)特性非线性以及由晶界引起的横向不均匀性。相比之下,氧化铝(Al2O3具有较宽的带隙(8.8 eV)、优异的界面性能、较高的热稳定性以及较低的缺陷密度和适中的介电常数(k = 6–9)[7], [9], [49], [50]。因此,通过将HfO2与Al2O3合金化形成的复合氧化铪铝(HAO)薄膜结合了HfO2的高介电常数和非晶相的稳定性,使其可用作高性能Mo-TFTs的栅极绝缘体。由于铪(Hf)的金属-氧键强度(709 kJ mol-1-1),增强了氧化物网络;同时较小的Al原子(1.18 ?)填充在较大的Hf晶格(1.44 ?)的间隙位置,减少了氧空位和陷阱态,从而提高了介电稳定性和器件性能。[48], [51], [52]。
需要注意的是,大多数基于HAO的TFT是通过真空沉积技术(如原子层沉积(ALD)、等离子体增强原子层沉积(PEALD)和溅射)制造的,这些技术可以制备出均匀且高质量的薄膜。然而,真空工艺成本较高,限制了其在低成本工艺中的应用。[52], [53], [54] 相比之下,基于溶液的沉积方法具有成本较低、操作简单和可扩展等优点。[40], [42], [54] 另一方面,大气喷雾热解(SP)技术是一种经济高效、可扩展且多功能的技术,能够制备出致密、光滑且无咖啡环的薄膜。我们在400°C下采用SP方法制备了HAO和a-IGZO薄膜。[55], [56]。
在这项工作中,我们系统研究了通过SP方法合成的HAO栅极绝缘体,重点研究了它们的结构和介电性能,并评估了其对a-IGZO TFTs电气性能和长期可靠性的影响。为了提高薄膜质量,采用了缺陷去除策略,在沉积后连续进行了紫外线臭氧(UV-O3)处理和Ar/O2等离子体处理。结果表明,HAO薄膜具有非晶相,质量密度为4.43 g cm-3,漏电流为4.59 × 10-8 A cm-2 at 4 MV cm-1,击穿电场为8.96 MV cm-1。将HAO栅极绝缘体集成到a-IGZO TFTs中后,获得了较高的迁移率(μLin = 20 cm2 V-1s-1)、饱和迁移率(μSat = 24.19 cm2 V-1s-1、较低的亚阈值摆幅(SS = 161 mV dec-1)和较高的ION/IOFF电流比(3.8 × 108),以及极低的栅极漏电流(IG = 10-13 A)。正/负偏压温度应力(PBTS/NBTS)测试显示阈值电压(VTH)变化分别为0.16 V和-0.30 V,而180天的老化测试表明器件性能稳定。此外,基于HAO/a-IGZO TFTs的反相器在5 V电压下具有53.7的高电压增益。