通过银共掺杂实现n型Mg?(Sb,Bi)?中的载流子与声子协同工程

《Materials Today Physics》:Synergistic Carrier and Phonon Engineering in n-type Mg 3(Sb,Bi) 2 via Silver Co-Doping

【字体: 时间:2026年02月20日 来源:Materials Today Physics 9.7

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  Mg3Sb2基材料通过Ag掺杂与微结构调控协同工程,实现电子与声子传输的解耦。Ag掺杂降低缺陷散射,提升载流子迁移率至2倍,同时形成Ag-Bi/Te多尺度缺陷结构使晶格热导率显著下降。优化成分Mg3.19Ag0.01Sb1.5Bi0.485Te0.015在673K时ZT达1.78,平均ZT值298-673K间为1.28。

  
王丹|赵鹏|王秉浩|赵海东|宋爱华|陈晨|沈涛|李航|李鹏辉|徐军|朱莉|胡文涛|徐波|田永军
高压科学中心(CHiPS),中国燕山大学亚稳态材料科学技术国家重点实验室,秦皇岛066004

摘要

基于Mg3Sb2的Zintl化合物在可持续的中温热电领域具有巨大潜力,但电输运参数与热输运参数之间的强耦合常常限制了其性能的提升。本文提出了一种结合银(Ag)的策略,以协同优化n型Mg3Sb1.5Bi0.49Te0.01中的电子和声子输运。在Mg亚晶格中微量掺入银可以减少与缺陷相关的散射,从而增强载流子输运;HAADF-STEM/TEM分析显示位错密度显著降低,晶格有序性得到改善,这两者共同使霍尔迁移率提高了约两倍。同时,富含银和铋的纳米沉淀物分别在基体和晶界处形成,形成了多尺度缺陷结构,大幅降低了晶格的热导率。通过进一步调节Te含量来调控载流子浓度,最终得到最优组成为Mg3.19Ag0.01Sb1.5Bi0.485Te0.015,其在673 K时的最大热电势(ZT)达到1.78,298–673 K范围内的平均热电势为1.28。这项工作表明,通过杂价掺杂与微观结构工程相结合,可以有效解耦输运性质,显著提升基于n型Mg3Sb2材料的热电性能。

章节摘录

引言

热电材料能够实现热能与电能之间的直接转换,在废热回收和固态冷却应用中具有巨大潜力[1]、[2]、[3]、[4]、[5]、[6]、[7]。热电材料的转换效率由无量纲优值ZT = S2F0F3T/F0EA决定,其中S为塞贝克系数,F0F3为电导率,T为绝对温度,F0EA为总热导率(F0EA =

结果与讨论

首先分析了合成的Mg3.2-xAgxSb1.5Bi0.49Te0.01x = 0, 0.005, 0.01, 0.015)样品的晶体结构,以确认其相纯度及银的掺入效果。X射线衍射(XRD)图谱(图1a)显示,球磨粉末和烧结块体的主要峰均对应于Mg3Sb2(JCPDS 71-0404),未检测到其他次要相。代表性样品Mg3.19Ag0.01Sb1.5Bi0.49Te0.01的XRD图谱经过Rietveld精修后得到

结论

总结来说,我们通过创新的Ag/Te共掺杂策略开发出了一种高性能的n型Mg3Sb1.5Bi0.5热电材料,成功解耦了电子输运与热输运性质。银的掺入通过提高霍尔迁移率增强了电输运性能,这归因于缺陷相关散射的减少——尤其是位错密度的显著降低和晶格有序性的改善(通过HAADF-STEM/TEM验证)。此外

材料合成

按化学计量比称量高纯度Mg(99.9%)、Sb(99.999%)、Bi(99.999%)、Te(99.999%)和Ag(99.99%),制备了Mg3.2-xAgxSb1.5Bi0.5-yTeyx = 0, 0.005, 0.01, 0.015;x = 0.01且y = 0.01, 0.015, 0.02)样品。略微过量添加Mg是为了补偿高温处理过程中的潜在蒸发损失。所有称量和处理操作均在氩气保护的手套箱内进行,氧气浓度低于0.1 ppm

CRediT作者贡献声明

赵海东:方法学研究、数据分析。宋爱华:方法学研究、实验设计。陈晨:实验设计、数据分析。沈涛:方法学研究、数据分析。朱莉:软件开发、数据分析。胡文涛:资源获取、实验设计、数据分析。王丹:论文撰写与审稿、初稿撰写、数据可视化、方法学研究、数据分析。徐波:论文撰写与审稿、资源获取、项目构思。赵鹏:论文撰写与审稿

未引用参考文献

[8], [55], [56]。

数据获取

数据可应要求提供。

利益冲突声明

作者声明没有已知的可能影响本文研究的财务利益或个人关系。

致谢

本工作得到了国家重点研发计划(2023YFA1406200)、国家自然科学基金(52501294, 52288102)、河北省自然科学基金(E2025203003, E2022203109)以及中国国家机械工业集团有限公司青年科技基金项目(QNJJ-PY-2024-15)的支持。
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