电子技术的发展正逐步向微型化、多功能化和智能化方向迈进[1,2]。然而,高功率微电子元件会产生大量热量,这不仅会降低设备性能并缩短使用寿命,还可能危及人类健康并增加火灾风险[3, [4], [5]]。因此,快速高效地解决热量积聚问题对于可穿戴电子产品的进步至关重要。为此,探索和开发兼具高导热性和良好绝缘性的热管理策略显得十分必要[6,7]。
为应对这一挑战,研究人员广泛研究了具有高导热性的散热材料(HDMs),尤其是热界面材料(TIMs)。与传统金属基材料相比,基于聚合物的导热复合材料因加工简便、柔韧性强和重量轻而受到更多关注[8]。然而,纯聚合物本身的导热率非常低(约0.2 W·m-1·K-1[9]。为克服这一限制,将高导热填料(如石墨烯[10]、砷化硼[BAs][11,12]、氮化硼纳米片[BNNS][13,14]、银纳米线[15]和液态金属[LMs][16])掺入聚合物基体中是一种实用且有效的策略。虽然金属填料能提供高效的声子传导路径,但其固有的导电性限制了其在需要电气绝缘的高级电子应用中的适用性[17]。氮化硼纳米片和砷化硼因兼具优异的电气绝缘性和高理论导热率而成为有吸引力的选择[18]。然而,氮化硼纳米片存在分散性差、与聚合物基体的界面作用弱以及剥离过程中易形成缺陷的问题,这些因素共同增加了界面热阻并降低了其性能[19]。砷化硼的合成也存在挑战,因为难以生长出大尺寸无缺陷的晶体;此外,其导热性对杂质和点缺陷非常敏感,脆性及砷的毒性也限制了其应用范围[20]。因此,亟需开发兼具高导热性和良好电气绝缘性的填料,同时具备易于制备和稳定的结构特性,这成为当前研究的热点。
氟化碳基纳米材料(如氟化碳纳米管[FCNT])因其可调的电子和热性能而受到广泛关注。氟原子的引入使C-C键从sp2杂化态转变为sp3杂化态,从而调控了带隙[21,22]。理论研究表明,氟化碳基材料的带隙可根据氟化程度在0到约3.8 eV之间调节,使其可作为优异的电气绝缘体(电导率高达1012 Ω·cm-1[23]。此外,当氟化程度接近100%时,这些材料的导热率可达到原始状态的约35%,并在用于热管理应用时表现出良好性能。Wang等人[24]报道了一种一步法光介导的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)接枝到氟化碳纳米管(FCNT)上的方法,有效提高了填料在PMMA复合材料中的分散性和降低了界面热阻。他们的PMMA/PMMA-g-FCNT体系在15 wt%掺杂量下显示出1.16 W·m-1·K-1的平面热导率,比纯PMMA提高了六倍。然而,这一改进仍不足以满足热管理应用对导热率超过5-10 W·m-1·K-1的要求。此外,复合材料的拉伸强度较低,最大值仅约为30 MPa,限制了其在高机械要求环境中的应用。这些缺点表明,需要采用先进的策略(如混合填料和定向结构)来同时提升导热性和机械强度。
纤维素纳米纤维(CNF)源自地球上最丰富的生物聚合物,直径范围从几纳米到几十纳米不等。其天然的凝胶化能力、机械强度和高长径比使其成为复合材料中的有效增强剂[25,26],既能提升结构完整性又能增强功能性能。此外,由于可持续性和可生物降解性,CNF可作为多种纳米材料的纳米级粘合剂,有助于制备环保且机械强度高的导热薄膜。Gong等人[27]开发了一种由纤维素、石墨烯和氮化硼组成的复合薄膜,其平面和垂直方向的导热率分别为125.0 W·m-1·K-1和2.1 W·m-1·K-1。Song等人[28]采用逐层组装法制备了基于CNF和氧化石墨烯的各向异性薄膜,并通过化学还原氧化石墨烯,得到了沿平面方向排列的高有序还原氧化石墨烯层,该薄膜的导热率为12.6 W·m-1·K-1,拉伸强度为107 MPa。与本研究更相关的是,Wang等人[29]制备了一种含有氟化碳纳米管(FCNT)和纳米纤维素的复合薄膜,在35 wt% FCNT掺杂量下实现了14.1 W·m-1·K-1的导热率,同时具有超过1010 Ω·cm的优异电气绝缘性。这种导热性与电气绝缘性的平衡凸显了FCNT–纤维素体系在电子和能源应用中的潜力。
尽管取得了这些积极成果,但控制填料与基体之间的界面相互作用仍是一个关键问题。Wang的研究表明,增加FCNT含量以提高导热率会导致拉伸强度显著下降,在高掺杂量的薄膜中甚至低于70 MPa[29]。这种热性能与机械性能之间的权衡限制了此类复合材料在苛刻环境中的应用范围。为解决这一问题,人们广泛探索了化学交联方法来提升聚合物基复合材料的机械强度和热稳定性[17,30,31]。其中,聚二苯基二异氰酸酯(PMDI)因其活性异氰酸酯基团能与CNF表面的羟基形成共价键而常被选用[32,33]。这种反应形成的化学交联网络增强了界面粘附力、应力传递和热传导路径的稳定性,从而提升了复合材料性能[34]。例如,Wu等人[35]展示了经PMDI交联的CNF–MXene薄膜在机械强度和防水性方面的显著提升,表明化学交联对下一代设备具有多重优势。尽管这些结果凸显了化学键合在填料-基体界面上的优势,但大多数传统方法存在局限性:第一种方法仅通过物理混合实现填料与基体的结合,导致分散性差和界面粘附力弱;第二种方法通过共价键合增强界面接触,虽然提高了机械强度,但可能破坏填料的内在结构,从而影响其热或电性能。为此,人们提出了另一种设计策略:不在填料与基体之间促进共价键合,而是在聚合物基体内部形成化学交联网络,同时保持填料的原始状态和内在性质。
在本研究中,我们通过物理结合和化学交联成功制备了c-FCNT/CNF纳米复合膜。所得薄膜的机械强度从52.46 MPa提升至98.07 MPa,导热率从11.92 W·m-1·K-1提高至13.42 W·m-1(填料掺杂量为30%)。此外,c-FCNT30薄膜具有出色的阻燃性能和热稳定性,在300°C下仍能保持结构完整,适用于先进的热管理和安全关键应用。