近年来,工业的发展推动了微电子器件市场的扩展。此外,小型化和高电容多层陶瓷电容器(MLCCs)逐渐成为研究的热点。TiO2[1]、PbTiO3[2]、(K,Na)NbO3[3]、Bi0.5Na5TiO3[4], [5]和BaTiO3[6], [7]都是广泛使用的介电材料。其中,BaTiO3是最早被研究的介电陶瓷之一,由于其高介电常数、低介电损耗、无毒性和低成本而广泛用作MLCCs的原始陶瓷材料。然而,BT在MLCCs的应用温度范围内具有多个相变点,导致介电-温度稳定性较差[8], [9]。高温稳定性是MLCCs优异介电性能的重要条件之一。R型温度稳定性电容器(X7R、X8R和X9R,其中X代表最低工作温度限制,数字代表最高温度限制)市场具有巨大的发展潜力。随着能源、微电子、汽车、航空、航天等领域的快速发展,较差的温度稳定性限制了基于BT的材料在MLCCs中的应用。因此,已经采用了各种优化方法来改善基于BT的陶瓷的介电性能,如离子掺杂效应[10], [11]、晶粒尺寸效应[12]、“核壳”效应[13], [14]、阻挡层效应[15], [16]、堆叠效应[17]和渗透效应[18], [19]。
Lin等人使用固相烧结法制备了X7R BaTiO3/MgO介电陶瓷,并将其温度稳定性的提高归因于Mg2+与Ti4+掺杂导致BaTiO3晶格四方性的降低[20]。Zhang等人通过改变粉末的粒径来控制陶瓷的晶粒尺寸,从而在较低的烧结温度下制备出了介电常数为2445、介电损耗为1.9%(在1 kHz时)的BaTiO3陶瓷[21]。Liu等人合成了BiAlO3包覆的BaTiO3陶瓷,其介电常数约为1200,介电损耗低至2%。由“核壳”结构产生的双介电峰效应大大提高了陶瓷的温度稳定性,在1 kHz频率下达到了X9R标准[22]。Meng等人研究了稀土离子掺杂的BaTiO3对介电性能的影响,其介电常数超过了105,损耗低至5%(在1 kHz时)[16]。Lee等人通过丝网印刷制备了各种基于BT的陶瓷堆叠结构,这些堆叠结构的陶瓷介电常数超过了8000,温度稳定性达到了X7R标准[23]。
上述研究获得了具有优异介电性能的基于BT的陶瓷,但也表明高介电常数和宽温度稳定性无法同时实现,这目前是基于BT的陶瓷的主要问题。为了追求更高质量的BT介电陶瓷,人们采用了多种方法协同优化其介电性能,包括使用多种掺杂剂[24], [25], [26]。由于Ca2+和Zr4+的离子半径分别与Ba2+和Ti4+相近,CaZrO3被广泛用作高质量掺杂剂进行研究。Li等人研究了向预先制备的基于BT的粉末中添加CaZrO3的优化效果,居里温度的提高使得温度稳定性达到了X8R标准[27]。Yao等人制备了一系列BaTiO3-MgO-MnO2-Y2O3-CaZrO3陶瓷。由于晶格失配,这些不可还原陶瓷的温度稳定性达到了X8R标准,同时介电常数(εr>2400[28]。Hsu等人系统研究了在还原气氛中烧结的BaTiO3陶瓷中CaZrO3掺杂对抑制氧空位和改善介电性能的影响,从而获得了介电常数为1900的X7R标准BT基陶瓷[29]。然而,对于CaZrO3掺杂在基于BT的陶瓷中产生的优化机制有多种解释,因此有必要对CaZrO3掺杂的优化机制进行深入和全面的研究。
基于以往的研究[7], [27], [28], [30], [31],我们成功制备了具有优异介电性能的双“核壳”结构BGT@(N,M)NO-CZO陶瓷。此外,实验结果与DFT理论计算相结合,从陶瓷结构到介电性能的角度提供了对(Zr4+, Ca2+)等价掺杂效应的更全面解释。一方面,稀土Gd3+掺杂引起的晶格畸变提高了基于BT的陶瓷的介电常数;另一方面,铌酸盐和等价掺杂添加剂CaZrO3产生的双“核壳”结构及强离子间相互作用提高了基于BT的陶瓷在低温和高温区域的温度稳定性。结合上述优化方法的效果,BGT@(N,M)NO-CZO陶瓷(0.3 wt%)的介电常数达到了4852,介电损耗降低到1%以下,温度稳定性达到了X8R标准,体积电阻率和击穿强度也得到了改善。BGT@(N,M)NO-CZO陶瓷具有优异的介电性能,可用作高质量的MLCC原材料,进一步推动了基于BT的陶瓷的发展。