类金刚石碳(DLC)薄膜是一种含有类金刚石sp3键和类石墨sp2键的非晶碳涂层[1], [2], [3], [4], [5], [6], [7], [8], [9], [10], [11]。其中,不含氢且sp3键比例较高的DLC薄膜被称为四面体非晶碳(ta-C)薄膜[1], [2], [3], [4], [5], [6], [7], [8], [9], [10], [11],它们具有较高的机械硬度[3], [4], [5], [6], [7], [8]、耐腐蚀性[4], [5], 耐磨性[3], [4], [5], [6], [7], [8], [9]以及热稳定性[10], [11]。由于其对铝的优异附着力,这类薄膜适用于铝切割工具[7], [8], [9]和医疗仪器[6]等应用领域。目前已开发出多种制备ta-C薄膜的沉积技术[1], [2], [3], [12], [13]。其中,真空电弧沉积(VAD)因其系统配置简单[14]、离子化效率高以及沉积速率快[1], [14], [15], [16], [17]而得到广泛应用。然而,在VAD过程中,阴极点释放的液滴会在薄膜表面产生缺陷并增加表面粗糙度[1], [2], [15], [16], [17], [18]。为了解决这些问题,人们开发了过滤电弧沉积(FAD)系统[1], [2], [13], [14], [15], [16], [17], [18], [19]。在FAD系统中,等离子体受到磁场的引导,中性颗粒和直线运动的液滴被空间过滤或消除[1], [2], [13], [14], [15], [17], [18],从而能够形成致密且表面光滑的薄膜。典型的FAD系统是竹川等人开发的T形FAD(T-FAD)系统[20]。在该系统中,直线运动的液滴被导向收集室,而受磁场弯曲的等离子体则通过导管输送到基底上,从而获得高硬度的致密无液滴薄膜[20], [21], [22], [23], [24], [25], [26], [27]。不过,T-FAD也会去除对薄膜生长有促进作用的中性颗粒[1],从而导致沉积速率显著下降。
最近,人们将卷绕阳极引入FAD系统,以实现较高的沉积速率和有效的液滴抑制[28], [29], [30]。当电弧电流流经卷绕阳极时,会产生磁场并形成等离子体束。Kito等人开发了一种配备冷却机制的先进FAD系统,即使在连续电弧条件下也能实现稳定运行[30]。这种被称为高速FAD(HR-FAD)的系统使TiN薄膜的沉积速率提高了约1.5倍,并有效减少了液滴数量[30]。基于HR-FAD系统,渡边等人将其应用于DLC薄膜的沉积,开发出了HR-FAD: Type Carbon系统[31]。该系统实现了ta-C薄膜的高速沉积,并降低了单位薄膜厚度的液滴数量[31]。
然而,在后续使用HR-FAD: Type Carbon系统的实验中,我们发现某些操作条件下电弧电压会升高,且频繁发生自熄灭现象。我们还发现,短路卷绕阳极可以稳定放电过程,显著减少自熄灭事件;而直接使用卷绕阳极则会导致放电不稳定。卷绕阳极产生的强等离子体聚焦效应增加了高等离子体密度区域与阳极之间的距离,这被认为是导致放电不稳定的原因。这一现象与之前在磁传输阴极电弧系统中的观察结果一致,即更强的磁场聚焦效应会增加阴极与阳极之间的有效电阻,从而导致电弧电压升高;当电弧电压接近额定工作电压的90%时,放电会变得不稳定,频繁发生自熄灭现象[20]。频繁的自熄灭和重新点燃过程会延长沉积时间,降低生产效率和涂层质量,这对工业应用是不利的。因此,在本研究中,我们探讨了放电不稳定的机制以及稳定结构对沉积过程的影响。