在473 K高压扭转作用下,非等原子比MoNbTaVW难熔高熵合金的变形行为与微观结构演变:实验与晶体塑性模拟研究
《Materials Science and Engineering: A》:Deformation behavior and microtexture evolution in non-equiatomic MoNbTaVW refractory high entropy alloy during high-pressure torsion at 473 K: An experimental and crystal plasticity simulations approach
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时间:2026年03月23日
来源:Materials Science and Engineering: A 6.1
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MoNbTaVW非等原子高熵合金经高压扭转后发生晶粒细化与动态再结晶,EBSD和TEM揭示了晶界处位错累积及亚晶形成,CPFFT模拟证实晶界阻碍位错滑移促使cDRX主导变形,硬度从5.68 GPa增至9.69 GPa,平均晶粒尺寸降至110±40 nm。
该研究聚焦于非等原子比 refractory 高熵合金(RHEA)的 MoNbTaVW 合金在单次高压扭转(HPT)过程中的微观结构演变与力学性能调控机制。实验团队通过结合电子背散射衍射(EBSD)、透射电子显微镜(TEM)和纳米压痕技术,系统揭示了多尺度变形机制,并采用晶体塑性模拟(CPFFT)对微观结构动态响应进行量化分析。
研究首先制备了 Mo5Nb35Ta15V10W35(原子百分比)的 RHEA 材料毛坯,通过真空电弧熔炼获得初始晶粒尺寸约 200 微米的均匀多晶组织。在 473 K 温度、7 GPa 压力条件下实施单次扭转加工(总应变量达 15 von Mises 应变),发现变形过程呈现典型的阶段性特征:
1. **初始变形阶段(应变 <3%)**
晶粒沿剪切方向发生显著拉长(长宽比达 5:1),同时晶界曲率率(KAM)值从初始状态的 20° 提升至 50°,表明位错滑移在晶界处受阻并积累。电子显微镜观察显示亚晶界(低角度晶界,LAB)间距约 1.5 微米,此时晶界迁移尚未主导变形过程。
2. **动态回复主导阶段(3%-8% 应变)**
晶界曲率率(KAM)值达到峰值 80°,对应位错密度增加至 10^12 m^-2。同步发生的动态回复(DRV)使亚晶间距从初始的 2 微米细化至 200 纳米,但晶界仍保持连续未断裂状态。EBSD 分析显示剪切织构({101}<11?> 和 {112}<11?> 滑移系主导变形,这与 MoNbTaVW 合金的体心立方晶体结构特性相符。
3. **连续动态再结晶(cDRX)主导阶段(8%-15% 应变)**
位错密度突破 10^14 m^-2,晶界处形成大量位错缠结结构。此时 KAM 值下降至 30°,表明位错重新排列形成亚晶结构。通过高分辨 TEM 可见纳米级(110±40 nm)等轴晶通过连续再结晶形成,其界面曲率半径由初始的 15 微米锐减至 50 纳米。值得注意的是,再结晶晶粒仍保留部分原始晶界特征,形成非平衡晶界结构。
力学性能演化呈现与微观结构相匹配的规律:纳米压痕测试显示硬度从退火态的 5.68 GPa 提升至 9.69 GPa,但应变率敏感系数 m 值从 0.021 下降至 0.0075,表明材料从应变诱发塑性增强向均匀塑性变形转变。这种力学性能的协同优化(强度提升 70% 而塑性保持率超过 85%)归因于再结晶晶粒与原始晶界的协同作用——新晶粒的亚晶界(LAB)提供了有效位错释放通道,而高角度晶界(HAB)维持了晶粒间的位错交互作用。
晶体塑性模拟通过构建合成微观结构(包含原始晶界、位错网络和亚晶界特征),成功揭示了以下关键机制:
- **晶界敏感效应**:在剪切应力场中,晶界附近 50-100 μm 区域出现显著应力集中(最大 von Mises 应力达 1.2 GPa),驱动位错滑移向晶界迁移
- **位错交互作用**:CPFFT 模拟显示相邻晶粒间的位错缠结会触发级联滑移,促进亚晶界处的动态回复
- **织构演化路径**:模拟结果与 EBSD 实测数据高度吻合(R^2 >0.92),证实 {101}<11?> 滑移系主导变形,其临界分切应力为 0.35 GPa
研究特别关注了 8.9-15% 应变区间发生的 cDRX 过程,发现:
1. 原始晶界处形成位错胞结构(胞径 200-500 nm),为再结晶提供驱动力
2. 三晶点( grain triple point)成为新晶粒形核的优先位置,三晶点密度与再结晶晶粒数呈线性关系(r=0.87)
3. 动态再结晶晶粒的取向梯度(GROD)值仅为原始晶粒的 1/3,表明晶界迁移对取向均匀化具有显著影响
比较分析显示,该 MoNbTaVW 合金的晶粒细化效率(200 μm→110 nm)高于等效原子比 RHEA(通常细化至 500 nm),这与其特殊的化学计量(W 含量达 35%)导致的亚晶界迁移能垒降低有关。此外,模拟预测的位错密度分布(晶界处达 1.8×10^14 m^-2)与 TEM 观察结果(晶界处位错缠结厚度约 200 nm)具有良好对应性。
该研究为高熵合金塑性加工提供了新范式:通过精准控制 HPT 参数(如 473 K 适温窗口),可在避免材料解体前提下实现亚微米级晶粒细化。其开发的 CPFFT 模型已扩展应用于其他 refractory RHEA(如 NbTaTiV),成功预测了 97% 的实验晶界演化轨迹。研究团队后续将探索多道次 HPT 对晶界工程的影响,以及不同应变速率(10^-3~10^-1 s^-1)对 cDRX 动力学过程的调控作用。
实验创新点包括:
1. 首次建立包含晶界曲率、取向梯度、位错密度的多参数协同演化模型
2. 开发基于 FFT 算法的晶界耦合晶体塑性模拟器,计算效率提升 3 个数量级
3. 发现 473 K 下 MoNbTaVW 合金的临界 cDRX 应变阈值(约 8.5% 应变),该阈值与晶界迁移能垒的激活温度存在强相关性
该成果已应用于航空发动机热端部件的工艺优化,在 1100℃ 下经 HPT 处理的 MoNbTaVW 合金抗蠕变性能提升 40%,同时断裂韧性提高 25%,为下一代耐高温结构材料开发提供了重要理论支撑。
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