一种高速、低功耗的1.2千伏SiC ASG-MOSFET,具有增强的短路抗扰能力
《IEEE Transactions on Electron Devices》:A High-Speed and Low-Power 1.2-kV SiC ASG-MOSFET With Enhanced Short-Circuit Robustness
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时间:2026年03月24日
来源:IEEE Transactions on Electron Devices 3.2
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一种1.2kV高速低功耗碳化硅ASG-MOS器件研制成功,其Ciss/Rss比值显著优化,高频性能指标HF-FOM创历史新高,短路耐受时间提升60%,兼顾高速开关与高可靠性,适用于高压高频电力电子领域。
摘要:
在本研究中,成功制造了一种1.2千伏、高速、低功耗的SiC ASG-MOS器件,并通过实验验证了其出色的动态性能和优异的短路鲁棒性。测量了该器件的多种电气特性,并将其与在同一晶圆上制造的传统MOSFET(C-MOS)以及最先进的SiC MOSFET进行了比较。结果表明,ASG-MOS显著提高了导通电阻(R_on)和开关电阻(Rrss),同时实现了低寄生电容,从而有效地实现了高开关速度和低开关损耗。诸如导通电阻(R_on)和开关电阻(Rrss)等参数,以及高频性能指标(HF-FOM,即R_on·Rrss)均达到了迄今为止报道的最高水平;此外,短路耐受时间(SCWT)提高了60%。ASG-MOS在开关特性和短路鲁棒性方面表现出优异的平衡性,这凸显了其在高频、高可靠性电力电子应用中的巨大潜力。
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