利用非线性抵消提升GaN MMIC超宽带高功率放大器线性度的新型设计方法

《Chinese Journal of Electronics》:A 0.03 GHz to 6 GHz Gallium Nitride Monolithic Microwave Integrated Circuit Power Amplifier with Improved OIP3/Pdc Using Nonlinear Cancellation

【字体: 时间:2026年04月16日 来源:Chinese Journal of Electronics 3

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  推荐:为应对电子战与无线通信系统中对高线性度、高效率超宽带高功率放大器(UWB-HPA)的迫切需求,研究人员提出了一种基于非线性抵消理论的栅极偏置优化方法,并采用单晶体管驱动分布式放大器(SDDA)架构设计了一款0.03-6 GHz的氮化镓(GaN)单片微波集成电路(MMIC)。结果表明,该方法成功将三阶互调“甜点”(IM3-S)移至饱和输出功率区附近,在2.6 GHz和5.6 GHz实现了领先的OIP3/Pdc比值,显著提升了放大器在饱和区附近的线性度与效率,为GaN UWB-HPA的高线性度设计提供了新思路。

  
在当今的无线通信和电子战系统中,多任务、多功能的需求日益增长。无论是干扰敌方信号的电子对抗,还是快速切换频段的通信设备,都需要能够覆盖极宽频率范围(例如从几十兆赫到数千兆赫)的功率放大器,而且对输出功率和效率的要求极高。这就是超宽带高功率放大器(Ultra-wideband and High-power Amplifier, UWB-HPA)的用武之地。然而,鱼与熊掌往往难以兼得。传统的UWB-HPA通常在输出功率、带宽和线性度之间做出妥协。为了满足通信系统的线性度要求,放大器常常需要工作在远离饱和输出功率的区域,这被称为“功率回退”(Output Back-Off, OBO)。虽然线性度提升了,但代价是牺牲了宝贵的输出功率和效率。因此,如何在输出功率接近饱和、效率很高的状态下,依然保持卓越的线性度,成为业界亟待攻克的一大难题。尤其对于采用氮化镓(Gallium Nitride, GaN)工艺的单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit, MMIC)功率放大器,其线性度评估指标之一——输出三阶交调点与直流功耗的比值(OIP3/Pdc),通常偏低,有巨大的提升空间。为了解决这一关键挑战,一项发表在《Chinese Journal of Electronics》上的研究,提出了一种新颖的解决方案,旨在为GaN UWB-HPA带来一场“线性革命”。
为了探寻问题的答案,研究团队开展了一系列理论推导、仿真设计和实验验证工作。首先,他们深入分析了级联放大器(即驱动级和末级)中三阶互调(IM3)分量的产生机理,并基于非线性抵消理论,提出了针对级联放大器的栅极偏置优化方法。核心思想是:通过优化偏置,改变HPA中晶体管的高阶跨导,从而“生成”一个三阶互调“甜点”(IM3 Sweet Spot, IM3-S),并能够将这一线性度最优的“甜点”向饱和输出区域“移动”。为了验证该方法的有效性,研究人员利用内部开发的0.25 μm GaN工艺,设计并制造了一款采用两阶段单晶体管驱动分布式放大器(Single-transistor Driven Distributed Amplifier, SDDA)架构的MMIC UWB-HPA。他们通过一系列测试,包括单音功率测试、双音(Two-tone)互调测试等,来评估放大器的输出功率、效率、增益、稳定性和线性度等关键性能指标。
IM3在级联放大器中的分析
研究人员首先从理论上推导了在双音信号激励下,两级级联放大器中IM3分量的矢量叠加模型。分析表明,在合适的偏置和相位条件下,由驱动级和末级产生的多个IM3分量能够实现矢量抵消,从而在特定输入功率水平下形成一个IM3的最小值点,即IM3-S。通过将末级晶体管偏置在更低的静态电流(即更深的Class-AB状态),可以使IM3-S出现在更接近饱和输出功率的区域,从而在实现高输出功率和高效率的同时,显著改善线性度。这部分分析在中通过矢量图和比较进行了清晰的阐释。
SDDA的设计
基于理论分析,研究团队设计了一个两级SDDA电路。驱动级采用单个晶体管,末级采用分布式放大架构。设计过程中,考虑了晶体管尺寸、偏置电压对高阶跨导(G1, G3, G5)的影响。计算结果表明,在较低栅极偏压下,IM3-S更容易出现在接近饱和区的高输入功率处。通过将末级晶体管偏置设为Vgs2 = -2.8 V (Idq=40 mA),并将驱动级偏置设得更深(例如Vgs1 = -3.4 V),可以将IM3-S“推向”饱和区。仿真结果显示,在2.6 GHz和5.6 GHz,通过调整驱动级和末级的栅极电压,IM3-S的位置可以在输入功率范围内移动,验证了理论预测的可行性。最终设计的SDDA电路如图所示。
测量结果
制造完成的芯片面积为2.34 x 1.88 mm2,并装配在评估板上进行测试。单音信号测量显示,在0.03 GHz至6 GHz的超宽频率范围内,放大器的饱和输出功率(Psat)超过10 W,功率附加效率(Power-Added Efficiency, PAE)大于41%。双音信号(频率间隔1 MHz)测量是验证线性度的关键。结果显示:
  • 在2.6 GHz,通过将IM3-S移至0.9 dB OBO处,在输出功率为39.5 dBm (约8.9 W)、PAE为41%时,IM3达到-33.8 dBc。
  • 在5.6 GHz,将IM3-S移至2.2 dB OBO处,在输出功率为37.7 dBm (约5.9 W)、PAE为52%时,IM3达到-35.6 dBc。
最突出的性能指标是OIP3/Pdc比值。在2.6 GHz和5.6 GHz,该放大器的OIP3/Pdc比值分别达到了39和128,与文中图和图所示的现有研究相比,达到了领先水平,实现了在UWB频率范围内兼具高输出功率、高效率和高线性度的目标。
结论与意义
本项研究通过对级联放大器中非线性抵消机制的理论分析和建模,提出了一种基于栅极偏置优化的设计方法,能够将三阶互调“甜点”主动地、可预测地移向饱和功率区。利用该方法设计并制造的基于SDDA架构的GaN MMIC UWB-HPA,在0.03-6 GHz的超宽频带内成功实现了超过10 W的饱和输出功率、超过41%的功率附加效率,并且在2.6 GHz和5.6 GHz获得了业界领先的OIP3/Pdc比值,分别达到39和128。这意味着,在输出功率和效率接近最佳状态时,放大器的线性度得到了前所未有的提升。
该研究的核心贡献在于,为设计高线性度GaN UWB-HPA提供了一种新的、高效的理论框架和设计思路。与传统的功率回退、前馈、谐波注入等线性化技术相比,本文提出的方法不显著增加电路复杂度和功耗,尤其适用于对带宽、功率和效率有苛刻要求的超宽带系统。这项成果不仅有助于推动电子战与无线通信系统(特别是多频段、多功能系统)中核心功率放大器件性能的跃升,也为未来GaN MMIC技术在更高频段、更高功率和更高线性度方向的应用开辟了新的路径。
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