通过原位热分析揭示冷金属转移丝电弧增材制造AlCu合金微观结构形成的机理

《Materials Characterization》:Revealing the mechanism of microstructure formation by in-situ thermal analysis in cold metal transfer wire arc additive manufactured AlCu alloy

【字体: 时间:2026年05月04日 来源:Materials Characterization 5.5

编辑推荐:

  舒迅金 | 威聪杨 | 天恒白 | 宾宾万 | 文芳李 | 建新孙 | 立娟张中国东莞工业大学材料科学与工程学院,东莞 523000摘要冷金属转移电弧增材制造(CMT-WAAM)技术在制造大型铝合金结构部件方面具有显著优势,包括高沉积速率、无需模具的生产方式以及减少成形缺陷。然而

  
舒迅金 | 威聪杨 | 天恒白 | 宾宾万 | 文芳李 | 建新孙 | 立娟张
中国东莞工业大学材料科学与工程学院,东莞 523000

摘要

冷金属转移电弧增材制造(CMT-WAAM)技术在制造大型铝合金结构部件方面具有显著优势,包括高沉积速率、无需模具的生产方式以及减少成形缺陷。然而,在CMT-WAAM过程中,铝合金样品会经历快速凝固和热循环的独特热过程,其对这些微观结构的影响机制尚不清楚。本研究以Alsingle bondCu合金为例,利用高分辨率红外热成像仪和有限元仿真技术对CMT-WAAM过程中的温度场进行了原位表征。研究结果表明,温度梯度与凝固速率的比值从底部到顶部逐渐减小,从而形成了单层CMT-WAAM Alsingle bondCu合金中的细等轴晶、柱状晶、粗等轴晶和树枝晶混合微观结构。此外,底部区域经历了长时间且频繁的热循环(180–340?°C),促进了θ″/θ'强化相的析出;中部区域的沉淀物数量减少;而顶部区域由于缺乏热循环而未形成强化相。本研究建立了Alsingle bondCu合金在CMT-WAAM过程中“温度场-凝固行为-微观结构-机械性能”之间的定量关联模型。
相关新闻
生物通微信公众号
微信
新浪微博

热点排行

    今日动态 | 人才市场 | 新技术专栏 | 中国科学人 | 云展台 | BioHot | 云讲堂直播 | 会展中心 | 特价专栏 | 技术快讯 | 免费试用

    版权所有 生物通

    Copyright© eBiotrade.com, All Rights Reserved

    联系信箱:

    粤ICP备09063491号