聚酰亚胺(PIs)由于具有出色的热稳定性、机械性能和化学惰性,在航空航天和微电子等要求苛刻的领域中是不可或缺的高性能聚合物[[1], [2], [3], [4], [5], [6], [7], [8], [9]]。特别是,对于化学稳定的PIs而言,极端条件推动了它们在高温过滤、半导体封装、航空航天和国防等领域的关键应用[[10], [11], [12], [13]]。在这些先进领域中,材料经常面临恶劣的操作环境,要求PIs能够抵抗腐蚀性流体、氧化介质和严重的热冲击,同时保持结构完整性。典型的PI结构表现出超过300°C的玻璃化转变温度(Tg),使其能够在高温环境中长时间运行[[14], [15], [16], [17]]。这些性能,加上出色的尺寸稳定性,促进了从柔性电子到光刻胶和复合材料的广泛应用[[18], [19], [20], [21], [22]]。然而,在涉及温度波动、强化学物质和复杂应力的极端条件下,传统PIs由于分子设计中的固有权衡而受到限制。
为了解决这些挑战,研究重点是通过开发耐溶剂膜用于超滤[8,[23], [24]或引入刚性基团和氢键等策略来提高PI的性能。例如,刘等人展示了操作稳定性高达500°C的PI/氮化硼分离器[25]。此外,先进的单体设计和热交联产生了具有改进耐久性的高性能PIs[[26], [27], [28], [29], [30], [31], [32]]。为了在极端环境中实现更好的化学耐久性,研究人员探索了各种特定的单体结构。例如,引入高氟化单体(如6FDA或氟化二胺)可以排斥水性化学物质[33],而使用环烷基单体可以增强对特定溶剂的抵抗力[34]。然而,基于五元苯酰亚胺环的传统PIs(如Kapton中的PMDA/ODA体系)在恶劣化学暴露下仍然容易受到局部亲核攻击(如水解或胺解[35]。相比之下,引入六元萘酰亚胺结构为分子设计提供了新的视角。六元酰亚胺环的坚固空间构型和独特的电子分布本质上减轻了亲核攻击,相比之下五元酰亚胺环则不然[36]。尽管取得了这些进展,同时实现高热稳定性、化学耐受性和韧性仍然是一个重大挑战,因为传统策略通常侧重于提高个别性能(如加工性或介电性能),而牺牲了协同优化[37]。这一挑战在传统PI在极端热循环或有机介质暴露下的失效中显而易见,它们会因分子设计权衡而遭受降解、脆化和机械故障。
在这项研究中,设计了一系列基于4,4′-联萘-1,1′,8,8′-四羧酸二酐(BNTDA)的PIs,以解决这些权衡问题。BNTDA单体具有刚性的扭曲结构,会破坏链的堆积,并通过Ni(0)催化的偶联反应合成[[38], [39]]。初步结果显示,基于BNTDA的均聚物在热循环下保持了良好的界面粘附性,并表现出比商业Kapton更高的化学耐受性,其Tg显著更高[40]。当与Kapton体系(PMDA/ODA)共聚时,随着BNTDA含量的增加,化学耐受性得到提高,同时热性能得以保持。本研究重点优化共聚物组成,以平衡加工性和稳定性,从而为极端环境应用提供了一种分子工程策略。