聚碳酸酯(PC)因其出色的综合性能而在高铁、航空航天、电子、汽车和建筑等领域得到广泛应用[[1], [2], [3], [4]]。然而,其阻燃性能不足,常常无法满足关键领域的严格安全要求,尤其是在抑制燃烧过程中的热量和烟雾释放方面[[5]]。因此,开发低热量释放、低烟雾的阻燃PC材料至关重要。
迄今为止,提高PC阻燃性的传统方法主要依赖于含卤素、硫和磷的添加剂[[5], [6], [7]]。尽管这些添加剂效果显著,但由于其持久性、生物累积潜力以及燃烧过程中释放有毒烟雾和腐蚀性气体的问题,含卤素化合物的使用日益受到限制,这与环保要求(如低烟雾和无卤材料)相冲突[[8,9]]。基于磷的阻燃剂,尤其是通过气相自由基钝化机制起作用的阻燃剂,往往会导致燃烧不完全[[10], [11], [12], [13], [14], [15]]。虽然磺酸酯类阻燃剂能在极低添加量下使PC通过UL-94 V-0等级认证,但它们抑制烟雾和热量释放的能力有限[[15], [16], [17], [18], [19]]。无机硅基小分子阻燃剂可通过形成物理屏障层来促进PC的炭化,从而有效抑制热量释放[[20], [21], [22]]。然而,大多数添加剂是低分子量化合物,与PC基体的相容性较差,会降低材料的机械性能,并可能随时间迁移,从而影响材料的长期稳定性[[6]]。高分子和反应型阻燃剂因其与聚合物基体的良好相容性而能够有效克服这些缺点[[23], [24], [25], [26], [27], [28]]。基于此,通过共聚引入聚硅氧烷结构通常比简单混合方式更能有效降低热量释放并提高阻燃性能[[29,30]]。进一步将刚性卡多单元与硅氧烷片段结合,已被证明有利于提高薄壁材料的阻燃性和降低热量及烟雾释放[[31]]。基于硼的阻燃剂因毒性低、结构多样性和多种阻燃机制而特别具有吸引力[[32,33]]。在这些硅氧烷基主链的基础上加入硼,可以降低硅氧烷衍生物陶瓷层的熔点,并在高温下促进连续保护性陶瓷屏障的形成[[34], [35], [36], [37], [38]]。尽管取得了这些进展,但目前尚未充分探索通过将硼-硅氧烷陶瓷屏蔽层与刚性芳香族卡多结构结合来同时抑制PC热量和烟雾释放的主链工程策略。
基于以上考虑,我们开发了一种可熔融改性的高性能PC,具有低烟雾和低热量释放特性以及增强的阻燃性能。该材料通过部分用刚性卡多双酚(BPF)替代双酚A(BPA)来提高聚合物的芳香性和炭化倾向,并共价引入聚硼硅氧烷(PBSil)以引入硼-硅氧烷凝聚相保护结构。在火灾相关条件下,PBSil有助于形成富含硅的陶瓷样残留物,与卡多单元提供的碳质框架共同作用,形成致密且连续的炭层,从而抑制热量和质量传递。所得的硼硅氧烷-卡多聚碳酸酯在可燃性、热量/烟雾释放、热分解和残留物结构等方面进行了系统评估,为设计低热量释放、低烟雾的PC材料提供了结构-性能-机制关联。