合成TiCoSb合金有利半霍伊斯勒(half-Heusler, HH)结构的理论与实验研究

《Journal of Alloys and Compounds》:Favorable half-Heusler structure of synthesized TiCoSb alloy: a theoretical and experimental study

【字体: 时间:2026年06月03日 来源:Journal of Alloys and Compounds 6.3

编辑推荐:

  摘要:研究人员通过理论与实验相结合的方法,对合成的TiCoSb半霍伊斯勒(half-Heusler, HH)合金中具有不等价原子位置的不同结构模型进行对比研究,以揭示其最可能的晶体与电子结构。通过对X射线衍射(X-Ray Diffraction, XRD)数据

  
摘要:研究人员通过理论与实验相结合的方法,对合成的TiCoSb半霍伊斯勒(half-Heusler, HH)合金中具有不等价原子位置的不同结构模型进行对比研究,以揭示其最可能的晶体与电子结构。通过对X射线衍射(X-Ray Diffraction, XRD)数据进行Rietveld精修所获得的统计参数与拟合优度表明,合成TiCoSb合金的Wyckoff位置为Sb: 4a (0, 0, 0),Ti: 4b (?, ?, ?),Co: 4c (?, ?, ?)。采用扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscopy, SEM)与透射电子显微镜(Transmission Electron Microscopy, TEM)进行的微观结构表征证实了合成多晶TiCoSb HH合金的化学计量比与布拉格反射面,与精修结果相印证。研究人员采用密度泛函理论(Density Functional Theory, DFT)从理论上评估合成TiCoSb HH合金的最稳定晶体及电子结构,理论与实验数据相互吻合。最概然结构的能带计算确认合成样品为p型半导体,带隙(band gap)为1.09 eV。与已报道的TiCoSb基HH合金相比,合成样品的晶格热导率(κL)最低。电子结构与热电(trans thermoelectric, TE)性质分析证实TiCoSb是一种潜在的p型半导体材料,在中高温下具有最大效率。
论文解读:
《Journal of Alloys and Compounds》刊载的此研究针对半霍伊斯勒(half-Heusler, HH)化合物TiCoSb,探讨其实际合成样品中最可能的原子占位(Wyckoff位置)及相应的电子与热电(trans thermoelectric, TE)输运性质。TiCoSb属XYZ型HH合金,空间群F\overline{4}3m (C1b结构),由三个互相穿插的面心立方(face-centered cubic, fcc)子晶格构成,其中一个fcc位点空置,价电子数(Valence Electron Count, VEC)为18时通常呈现窄带隙半导体行为,是极具前景的中温(500–900 K)热电材料及候选光伏吸收层材料。既往文献中TiCoSb各组成原子(Ti、Co、Sb)所占据的Wyckoff位点(4a、4b、4c)存在不同分配方案,而晶体结构中原子的具体占位强烈影响电子结构和热/电输运参数(Seebeck系数S、电导率σ、晶格热导率κL、电子热导率κe)及热电优值(Figure of Merit, ZT = S2σT / (κLe)),此前缺乏系统的多模型比较与实验精修佐证。为此,研究人员合成TiCoSb多晶锭,对四种可能的不等价原子Wyckoff位置排布进行Rietveld精修比对,并结合显微表征与基于密度泛函理论(Density Functional Theory, DFT)的第一性原理计算,确定最匹配实验数据的结构模型,计算其电子能带及输运性质,以明确TiCoSb作为p型热电材料的潜力。
主要关键技术方法:
研究人员采用电弧熔炼(arc melting)法制备名义配比TiCoSb并过量2% Sb以补偿挥发,铸锭经高温退火后研磨压片烧结。取合成样品进行能量色散X射线谱(Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, EDS)测化学计量、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscopy, SEM)与透射电子显微镜(Transmission Electron Microscopy, TEM)观测微观形貌与衍射。对粉末X射线衍射(X-Ray Diffraction, XRD)图谱进行Rietveld精修,对比四种不同Wyckoff原子占位模型(空间群F\overline{4}3m)的拟合优度判定最概然结构。以精修所得晶格参数建立模型,使用Quantum ESPRESSO软件包进行第一性原理计算,采用广义梯度近似(Generalized Gradient Approximation, GGA)–Perdew–Burke–Ernzerhof(PBE)交换关联泛函及平面波赝势法自洽求解,经结构弛豫获取最优晶格常数后计算能带结构、态密度(Density of States, DOS)及Boltzmann输运性质以评估热电性能。
研究结果:
Structural characterization: X-Ray Diffraction (XRD)
XRD全谱所有衍射峰均可指标化为空间群F\overline{4}3m的MgAgAs型HH结构,无杂相峰。采用Williamson–Hall法估算平均晶粒尺寸约154 nm,晶格应变(compressive lattice strain)为-5.09×10-4。对四种候选Wyckoff原子排布模型分别做Rietveld精修,以χ2(goodness-of-fit)、Rp及Rwp加权图形残差作判据,拟合质量最优的模型为Sb占据4a (0,0,0),Ti占据4b (?,?,?),Co占据4c (?,?,?),此即合成TiCoSb的实际晶体结构。
Microstructural characterizations: SEM and TEM
EDS面扫与定点分析确认样品元素原子比接近1:1:1(Ti:Co:Sb),符合化学计量比。SEM背散射电子像显示均匀致密的多晶组织。TEM选取区电子衍射(Selected Area Electron Diffraction, SAED)斑点为典型fcc晶格的布拉格反射,选区快速傅里叶变换(FFT)标定晶面间距与XRD精修晶格常数一致,进一步支持Rietveld精修所得Wyckoff位置的正确性。
Density Functional Theory (DFT) Calculation — Structural Optimization
以实验精修晶格常数(约6.08 ?量级)为初值进行全弛豫,理论优化晶格参数与实验值偏差很小(<1%),验证所选结构模型能量最低且最为稳定。
Electronic Structure
对最概然结构(Sb-4a, Ti-4b, Co-4c)做自洽与非自洽(self-consistent/non-self-consistent)计算获得能带与分波态密度(Partial Density of States, PDOS)。价带顶(Valence Band Maximum, VBM)位于Γ点,导带底(Conduction Band Minimum, CBM)位于X点,间接带隙约1.09 eV,费米能级(Fermi level, EF)落入价带上方靠近VBM,确认为p型半导体。PDOS显示价带主要由Sb 5p与Ti 3d轨道杂化贡献,Co 3d主导部分低能价带与导带底部特征,符合18-VEC HH半导体电子构型。
Thermoelectric Transport Properties
基于Boltzmann输运方程(弛豫时间近似,恒定弛豫时间τ)计算Seebeck系数S、电导率σ/τ及功率因子(Power Factor, PF = S2σ)。结果显示中高温区间具较高正Seebeck系数(p型),PF呈典型半导体随温度升高先升后缓变趋势。晶格热导率κL由文献对比得合成样品值低于多数已报道TiCoSb基HH合金,利于ZT提升。综合判定TiCoSb在本确定Wyckoff位形下为中高温区潜在p型热电材料。
讨论与结论翻译:
本研究通过对半霍伊斯勒(HH)合金四种可能Wyckoff位置排布模型的对比,揭示了合成TiCoSb HH合金的最概然晶体结构,并基于该结构模型估算了合成TiCoSb合金的热电参数与电子性质。研究人员对合成TiCoSb HH合金中具有不等价原子位置的不同结构模型开展对比研究,探究其最可能的晶体与电子结构。相应结构模型对应的输运性质分析表明:Rietveld精修确定TiCoSb结晶于空间群F\overline{4}3m,Wyckoff位点为Sb: 4a (0,0,0),Ti: 4b (?,?,?),Co: 4c (?,?,?);SEM与TEM表征验证化学计量比与fcc布拉格反射面并与精修相符;DFT计算确认该结构能量最低且电子结构为p型间接带隙半导体(Eg≈ 1.09 eV);合成样品晶格热导率κL低于已有报道TiCoSb基HH合金;TiCoSb是具有中高温最大热电转换效率潜力的p型半导体热电材料。
相关新闻
生物通微信公众号
微信
新浪微博
  • 搜索
  • 国际
  • 国内
  • 人物
  • 产业
  • 热点
  • 科普

热点排行

    今日动态 | 人才市场 | 新技术专栏 | 中国科学人 | 云展台 | BioHot | 云讲堂直播 | 会展中心 | 特价专栏 | 技术快讯 | 免费试用

    版权所有 生物通

    Copyright© eBiotrade.com, All Rights Reserved

    联系信箱:

    粤ICP备09063491号